Forskjell mellom diffusjon og ionimplantasjon | Ion Implantation vs Diffusion
Diffusjon vs ionimplantasjon < Forskjellen mellom diffusjon og ionimplantasjon kan forstås når du forstår hva diffusjon og ionimplantasjon er. Først og fremst bør det nevnes at diffusjon og ionimplantasjon er to termer relatert til halvledere. De er teknikker som brukes til å introdusere dopantatomer i halvledere. Denne artikkelen handler om de to prosessene, deres store forskjeller, fordeler og ulemper.
Hva er diffusjon?Diffusjon er en av de viktigste teknikkene som brukes til å presentere urenheter i halvledere. Denne metoden vurderer bevegelsen av dopant i atomskala, og i utgangspunktet skjer prosessen som et resultat av konsentrasjonsgradienten. Diffusjonsprosessen utføres i systemer kalt "
diffusjonsovner ". Det er ganske dyrt og veldig nøyaktig. Det er
tre hovedkilder til dopemidler : gassformige, flytende og faste stoffer og gassformige kilder er den mest brukte i denne teknikken (Pålitelige og praktiske kilder: BF < 3 , PH 3 , AsH 3 ). I denne prosess reagerer kildegassen med oksygen på waferoverflaten som resulterer i et dopantoksid. Deretter diffunderes det inn i Silicon, danner en jevn dopantkonsentrasjon over overflaten. Væskekilder er tilgjengelige i to former: bubblere og spin på dopemiddel. Bubblere konverterer væske til en damp for å reagere med oksygen og deretter for å danne et dopantoksid på waferoverflaten. Spinn på dopemidler er løsninger av tørkeform dopede SiO 2 lag. Faste kilder inkluderer to former: tablett eller granulær form og plate eller waferform. Bontnitrid (BN) -skiver er mest brukte faste kilde som kan oksyderes ved 750 - 1100 0 C.
Ionimplantasjon er en annen teknikk for å innføre urenheter (dopanter) til halvledere. Det er en lavtemperaturteknikk. Dette betraktes som et alternativ til høy temperatur diffusjon for innføring av dopanter. I denne prosessen er en stråle av høyt energiske ioner rettet mot målet halvleder. Kollisjonene av ioner med gitteratomer resulterer i forvrengning av krystallstrukturen. Det neste trinnet er annealing, som følges for å rette opp forvrengningsproblemet.
Noen fordeler med ionimplantasjonsteknikken inkluderer presis kontroll av dybdeprofil og dosering, mindre følsom for overflatebehandling, og det har et bredt utvalg av maskematerialer som fotoresist, poly-Si, oksider, og metall.
Hva er forskjellen mellom diffusjon og ionimplantasjon?
• I diffusjon spres partikler gjennom tilfeldig bevegelse fra høyere konsentrasjonsområder til regioner med lavere konsentrasjon. Ionimplantasjon innebærer bombardement av substratet med ioner, akselerere til høyere hastigheter.•
Fordeler:
Diffusjon skaper ingen skade, og batchfremstilling er også mulig. Ionimplantasjon er en lavtemperaturprosess. Det lar deg kontrollere nøyaktig dose og dybde. Ionimplantasjon er også mulig gjennom de tynne lagene av oksider og nitrider. Det inkluderer også korte prosessider.
• Ulemper: Diffusjon er begrenset til solid oppløselighet og det er en høy temperaturprosess. Grunne veikryss og lave doser er vanskelige prosessen med diffusjon. Ionimplantasjon innebærer en ekstra kostnad for glødemiddelprosessen.
• Diffusjon har en isotrop dopantprofil, mens ionimplantasjon har en anisotrop doperingsprofil. Sammendrag: Ionimplantasjon vs diffusjon
Diffusjons- og ionimplantasjon er to metoder for å introdusere urenheter til halvledere (Silicon-Si) for å kontrollere majoritetstypen av bæreren og resistiviteten til lagene. I diffusjon flytter dopantatomer fra overflate til silisium ved hjelp av konsentrasjonsgradienten. Det er via substitusjonelle eller interstitiale diffusjonsmekanismer. Ved ionimplantasjon legges dopantatomer kraftig inn i silisium ved å injisere en energisk ionstråle. Diffusjon er en høy temperaturprosess mens ionimplantasjon er en lavtemperaturprosess. Dopantkonsentrasjon og krysningsdybde kan styres i ionimplantasjon, men det kan ikke styres i diffusjonsprosessen. Diffusjon har en isotrop dopantprofil, mens ionimplantasjon har en anisotrop doperingsprofil.
Bilder Courtesy:
